進(jìn)口晶圓清洗機(jī)采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)實現(xiàn)清洗功能,清洗方法是利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬,同時利用高速旋轉(zhuǎn)的離心作用,使溶有雜質(zhì)的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉(zhuǎn)的硅片有較高的相對速度,會產(chǎn)生較大的沖擊力,實現(xiàn)清除吸附雜質(zhì)。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥,完成對硅片的清洗。
進(jìn)口晶圓清洗機(jī)的應(yīng)用:
1、帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片
2、Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗
3、CMP處理后的晶圓片清洗
4、晶圓框架上的切粒芯片清洗
5、等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗
6、帶保護(hù)膜的分劃版清洗
7、掩模版空白部位或接觸部位清洗
8、X射線及極紫外掩模版清洗
9、光學(xué)鏡頭清洗
10、ITO涂覆的顯示面板清洗
11、兆聲輔助的剝離工藝
產(chǎn)品特點:
1、設(shè)備采用PLC控制,易于操作,性能穩(wěn)定;
2、采用水氣結(jié)合的二流體噴氣式霧狀清洗;
3、清洗載臺采用微孔陶瓷盤,平面度及平行度高,使用壽命長;
4、利用自動離心鎖緊的夾爪鎖緊圓片環(huán),避免出現(xiàn)甩飛現(xiàn)象;
5、清洗時間,干燥時間、轉(zhuǎn)速、吹氣時間、噴頭噴灑范圍均在屏幕中實現(xiàn)數(shù)字化控制。
進(jìn)口晶圓清洗機(jī)日常維護(hù):
1、沖洗接入清潔劑的軟管和過濾器,去除任何洗滌劑的殘留物以助于防止腐蝕;
2、關(guān)斷連接到清洗機(jī)上的供水系統(tǒng);
3、扣動伺服噴槍桿上的扳機(jī)可以將軟管里全部壓力釋放掉;
4、從清洗機(jī)上卸下橡膠軟管和高壓軟管;
5、切斷火花塞的連接導(dǎo)線以確保發(fā)動機(jī)不會啟動(適用于發(fā)動機(jī)型)。